Yeni 3SR silecek, açıklık dolgusunu artırır, krem lehimin yapışmasını azaltır ve kalıbın aşınmasını en aza indirir
Yamaha Robotics SMT Bölümü, SMD serigrafi baskı için proses performansını artıran ve şablon ömrünü uzatan yenilikçi bir silecek tasarımını ortaya çıkardı.
Yeni 3SR silecek, lehim pastası yuvarlanmasını geliştiren, açıklık dolumunu %5’e kadar artıran ve lehim pastası rulosu azaldıkça tutarlı performans sağlayan gelişmiş bir bıçak profili sunar. Yamaha’nın en yeni YRP ekran yazıcılarıyla standart olarak sunulan 3SR, YSP makinelerine doğrudan yükseltme olarak da takılabilir.
Yamaha,0,3 mm’den 5 mm’ye kadar açıklıklar içeren şablonlarla yapılan testlerde %5’e kadar daha fazla doldurma kaydetti. Testler, tüm delik boyutlarında dolgunun arttığını ve tipik uygulamaya göre %25 daha küçük krem lehim rulosu olduğunu gösterdi. Daha küçük rulo boyutu, lehim pastası kütlesine olan bağımlılığın azaldığını gösterir ve proses stabilitesinin artmasına ve malzeme tüketiminin azalmasına olanak tanır.
Ek olarak, 3SR sileceğin gelişmiş malzeme özellikleri daha uzun şablon ömrü sağlar, böylece proses performansını sürdürür ve şablon değiştirme maliyetlerini azaltır. Daha düşük sürtünme aynı zamanda lehim pastasının bıçağa
yapışmasını da önleyerek temizlik için durma süresinin azaltılmasına ve atılan pastanın en aza indirilmesine yardımcı olur.
EMEA SMT Bölümü Ürün Pazarlama Müdürü Kamil Stasiak, “Yeni 3SR silecek, krem lehim rulosu boyutuna olan bağımlılığı azaltarak açıklık dolumunda ölçülebilir bir artış elde ederek daha fazla proses stabilitesi sağlıyor” yorumunu yaptı. “Bu, lehim pastası denetimi ve AOI’de geçiş oranını artırabilen ve sonuçta hat sonu verimini artırabilen serigrafi baskı için ileriye doğru atılmış değerli bir adımdır.”
3SR silecek hemen kullanıma hazırdır ve sahadaki Yamaha YRP ve YSP ekran yazıcılarına herhangi bir değişiklik yapılmadan takılabilir.
